სილიციუმის ფოტონიკის ხიბლი

გასული საუკუნის 40-იან წლებში, ანუ იმ დროს, როდესაც კომპიუტერი ჯერ კიდევ არ იყო პერსონალური, მთავარ ტექნოლოგიურ პრობლემას ინფორმაციის დამუშავება და შენახვა წარმოადგენდა. ერთ დიდ ოთახში განთავსებულ პროტოკომპიუტერს, რამდენიმე ათეული ადამიანი

ემსახურებოდა და უახლოესი ასეთი პროტოკომპიუტერი უკვე სხვა ქალაქში მოიპოვებოდა. შესაბამისად, ინფორმაციის გადაცემის პრობლემა დღის წესრიგში არ იდგა და ამაზე თავს არავინ იწუხებდა. შემდეგ პერსონალური კომპიუტერები გამოჩნდა და მათ შორის კავშირის დამყარების აუცილებლობაც გაჩნდა. ამან გლობალური ქსელის – ინტერნეტის – შექმნა გამოიწვია. ჩვენს დროში კი, ინფორმაციის დასაგროვებელი მოწყობილობების გაიაფებამ, ახალი საჭიროება წარმოშვა – ინფორმაციის გადაცემის სისწრაფე! ყოველდღიურობის დონეზე გაჩნდა ისეთი პროზაული მოთხოვნილებები, როგორიცაა ტერაბაიტიანი არქივის გადაწერა ერთი კომპიუტერიდან მეორეზე. ეს დღესდღეობით დროის ძვირფასი რესურსის ხარჯვასთანაა დაკავშირებული. სწორად ამ პრობლემის გადაჭრას ცდილობს კომპანია Intel-ი.

Intel-ის წარმომადგენლები ამბობენ, რომ დღესდღეობით მათ მიერ მიღწეული, ინფორმაციის გადაცემის სიჩქარე გვაძლევს საშუალებას, HD ფორმატის სრულმეტრაჟიანი ფილმი, მაგალითად კომპიუტერიდან USB დისკზე, ერთ წამში გადავწეროთ. ისინი გვპირდებიან, რომ ამ ტექნოლოგიური სიახლით ახალი თაობის პერსონალურ კომპიუტერებს და ნოუთბუქებს აღჭურვავენ. ეს ყველაფერი მასობრივი ფორმით, უბრალო მოკვდავებისათვის 2015 წლისათვის იქნება ხელმისაწვდომი. ამ ტექნოლოგიის შესახებ, რომლითაც 50 გიგაბიტი/წამი სიჩქარით მონაცემების გაგზავნაა შესაძლებელი, Intel-მა გასული წლის ბოლოს, კონფერენციის (Integrated Photonics Research Conference) მიმდინარეობის დროს გაამხილა. კომპანიის წარმომადგენლები აცხადებენ, რომ დღესდღეობით კომპიუტერულ ბაზარზე ინფორმაციის გადაცემის უფრო სწრაფი საშუალებებიც არსებობს. თუმცა ისინი მასობრივი მოხმარებისათვის არ არის განკუთვნილი და ძირითადად ვიწრო სფეროს ინჟინერიაში, სუპერკომპიუტერებში და ინფორმაციული მაგისტრალების მშენებლობაში გამოიყენება. 
 
ახალი ტექნოლოგიის საფუძველს ე.წ. სილიციუმის ფოტონიკა წარმოადგენს. ეს, უფრო ვრცლად რომ განვმარტოთ, სილიციუმის მიკროსქემების ჰიბრიდულ ჩიპებში ინდიუმის ფოსფიდის ბაზაზე შექმნილი ოპტიკური გადამცემებისა და მიმღებების ინტეგრაციას გულისხმობს. მუშაობის მთელი პროცესი კი ასე გამოიყურება: ჰიბრიდულ გადამცემ-ჩიპში ლაზერის ოთხი სხივი წარმოიქმნება, სადაც ოპტიკური მოდულატორის საშუალებით მიკროსქემიდან გადაცემული ელექტროსიგნალებია კოდირებული. ლაზერის ეს ოთხი სხივი შემდგომში კომბინირდება და ოპტიკურ-ბოჭკოვან კაბელში გადაიცემა. მეორე ბოლოზე კი საპირისპირო პროცესი მიმდინარეობს – ჰიბრიდულ მიმღებ-ჩიპში ლაზერის სხივებიდან ინფორმაცია დეკოდირდება და ელექტროსიგნალებად გარდაიქმნება. ოპტიმისტები გვაგულიანებენ, რომ ოპტიკურ-სილიკონურ ჰიბრიდულ ჩიპებში ლაზერის დამატებითი სხივების გაჩენით, ინფორმაციის გადაცემის სიჩქარე, შეიძლება ტერაბაიტი/წამიც კი გახდეს.
 
Intel-ი უკვე რამდენიმე წელია აცხადებს, რომ მიკროსქემებში ოპტიკური სადენების გამოყენება უფრო პერსპექტიულია, ვიდრე ტრადიციული სპილენძის კონექტორების, რომლებმაც განვითარების მაქსიმუმს მიაღწიეს. გასული წლის მონაცემებით, ინფორმაციის გადაცემის 50 გიგაბიტი/წამში სიჩქარის დამყარება 50 მეტრზე იყო შესაძლებელი. დღესდღეობით ეს მაჩვენებელი 100 მეტრამდე გაიზარდა, რაც ოფისის, ან სამომხმარებლო პირობებში სავსებით მისაღები მანძილია. Intel-ის წარმომადგენლებს სჯერათ, რომ მათი ახალი ტექნოლოგია Thunderbolt-ს ჩაანაცვლებს, რომელიც 2011 წლის მარტში გამოჩნდა და 10 გიგაბიტი/წამი სიჩქარის კავშირს უზრუნველყოფს. თუმცა ისინი იმასაც აცნობიერებენ, რომ კონკურენციის გამწევი მთავარი ფაქტორი ფასი იქნება და არა სიჩქარე. ამიტომაც, დღესდღეობით თვითღირებულების შემცირებაზე მუშაობენ. უკვე 2015 წლისათვის,  Intel-ის განცხადებით,  ინფორმაციის გადაცემის რეკორდული სიჩქარე ყოველდღიურ 
რეალობად იქცევა. 
 

კომენტარები